第三大晶圓代工廠出手！晶合集成豪擲355億建產(chǎn)線 或劍指小米供應(yīng)鏈

　　中國內(nèi)地第三大晶圓代工廠晶合集成（688249.SH）正加速其特色工藝制造領(lǐng)域的擴(kuò)張。

　　2月6日晚間，晶合集成發(fā)布公告，擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資方式向合肥晶奕集成電路有限公司（下稱“晶奕集成”）投資20億元，并取得其100%股權(quán)。交易完成后，晶奕集成將被納入上市公司并表范圍，成為晶合集成的全資子公司。

　　根據(jù)公告，晶合集成將以0元對(duì)價(jià)受讓晶奕集成原股東合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）及合肥晶策企業(yè)管理有限公司持有的全部股權(quán)（認(rèn)繳注冊(cè)資本0.2億元，實(shí)繳注冊(cè)資本0元），同時(shí)認(rèn)購晶奕集成新增注冊(cè)資本19.8億元。增資完成后，晶奕集成注冊(cè)資本將由0.2億元增至20億元。

　　晶奕集成作為晶合集成四期項(xiàng)目的建設(shè)主體，計(jì)劃投資355億元建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能約5.5萬片，重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS（CMOS 圖像傳感器）、OLED驅(qū)動(dòng)芯片及邏輯等工藝，產(chǎn)品可應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

　　晶合集成成立于2015年，由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。

　　TrendForce集邦咨詢公布的營收排名顯示，2025年第三季度全球晶圓代工業(yè)者中，晶合集成位居第八位，在中國內(nèi)地企業(yè)中排名第三。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，晶合集成第三季受惠于消費(fèi)性DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS及PMIC進(jìn)入新品備貨周期，以及客戶市占提升、帶動(dòng)上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導(dǎo)體）上升至第八名。

　　圖源：TrendForce集邦咨詢官網(wǎng)

　　押注特色工藝路線

　　在成熟制程與特色工藝賽道，中國內(nèi)地晶圓代工廠正進(jìn)入加速兌現(xiàn)階段。

　　平安證券研報(bào)指出，在成熟制程以及特色工藝方面，中國內(nèi)地晶圓廠進(jìn)展迅速，在技術(shù)平臺(tái)、產(chǎn)線產(chǎn)能、客戶訂單等方面取得重大成果，顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）、功率、模擬、CIS、PMIC等多個(gè)細(xì)分方向均有所突破，國際影響力穩(wěn)步提升。從市場(chǎng)規(guī)?？矗鶕?jù)中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2018-2023年，中國內(nèi)地晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)到903億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約18.2%。

　　晶合集成正是這一輪特色工藝擴(kuò)張的代表之一。該公司以成熟制程起家，最早在面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）領(lǐng)域形成規(guī)?；芰Γ蛻舾采w多家國際一線芯片設(shè)計(jì)公司；隨后逐步向CIS、電源管理芯片、微控制器等領(lǐng)域延伸，與境內(nèi)外多家頭部設(shè)計(jì)廠商建立合作關(guān)系。

　　從收入結(jié)構(gòu)看，晶合集成業(yè)務(wù)仍高度集中于成熟制程。晶合集成在2025年8月29日的投資者交流中披露，按制程節(jié)點(diǎn)劃分，55nm、90nm、110nm、150nm制程分別占主營業(yè)務(wù)收入的10.38%、43.14%、26.74% 和 19.67%，其中55nm節(jié)點(diǎn)收入占比持續(xù)提升；按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 分別貢獻(xiàn)收入的60.61%、20.51%、12.07%、2.14%和4.09%。

　　第三方機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證其行業(yè)地位。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，按2024年收入計(jì)，晶合集成已成為全球最大的DDIC晶圓代工企業(yè)、全球第五大CIS晶圓代工企業(yè)，同時(shí)也是中國內(nèi)地第三大CIS晶圓代工廠。

　　業(yè)績(jī)層面，晶合集成2025年第三季度營收為29.31億元，同比增長(zhǎng)23.30%；歸母凈利潤為2.18億元，同比增長(zhǎng)137.18%。前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入81.30億元，同比增長(zhǎng)19.99%；歸母凈利潤為5.50億元，同比增長(zhǎng)97.24%。

　　從更長(zhǎng)周期看，2020年到2024年期間，在全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成的產(chǎn)能與營收增速位居首位。

　　“邏輯工藝作為未來計(jì)算與存儲(chǔ)突破的關(guān)鍵點(diǎn)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，加之OLED、CIS等中高端應(yīng)用不斷拓展，高階特色工藝技術(shù)產(chǎn)品需求日益強(qiáng)勁?！?月4日，晶合集成官方微信公眾號(hào)發(fā)文表示，晶合集成順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，加快高階產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程。2026年1月，總投資355億元的晶合集成四期項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)，新廠房將落戶合肥新站，將在2026年第四季搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2028年底達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)。

　　業(yè)內(nèi)人士也向時(shí)代周報(bào)記者表示，“今年要搬不少機(jī)臺(tái)，基本已經(jīng)在move in（搬入），春節(jié)期間也在持續(xù)推進(jìn)”。

　　研發(fā)進(jìn)展方面，晶合集成在2025年10月的投資者交流中表示，目前公司55nm堆棧式CIS芯片已實(shí)現(xiàn)全流程生產(chǎn)；55nm 邏輯芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯芯片持續(xù)流片。

　　國產(chǎn)CIS產(chǎn)業(yè)鏈成型

　　作為核心視覺器件，CIS（CMOS 圖像傳感器）廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)主攝像頭、汽車攝像頭模組以及工業(yè)視覺系統(tǒng)，是當(dāng)前特色工藝中成長(zhǎng)性較高的細(xì)分方向之一。據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2029年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至270億美元，2023年至2029年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。

　　長(zhǎng)期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng)，但是目前國產(chǎn)CIS已在手機(jī)市場(chǎng)主流的5000萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。當(dāng)前國內(nèi)本土頭部CIS廠商技術(shù)差距也在不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確。

　　事實(shí)上，一條以本土廠商為核心的國產(chǎn)CIS產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步成型：設(shè)計(jì)端由思特威（688213.SH）主導(dǎo)，制造端由晶合集成承接，終端放量則來自以小米為代表的頭部手機(jī)廠商。

　　思特威2017年成立于上海，專注于高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。作為科創(chuàng)板上市公司，思特威以安防監(jiān)控起家，并迅速擴(kuò)展至機(jī)器視覺、智能車載、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

　　晶合集成則在55nm堆棧式CIS芯片已實(shí)現(xiàn)全流程生產(chǎn)。根據(jù)思特威官網(wǎng)消息，2025年2月，思特威與晶合集成簽署長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。

　　按照規(guī)劃，晶合集成將在第一階段實(shí)現(xiàn)向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬片Stacked（堆棧式）晶圓的交付能力，以滿足思特威當(dāng)前產(chǎn)品的量產(chǎn)需求。隨著思特威產(chǎn)品市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升，在第二階段，晶合集成將進(jìn)一步加大產(chǎn)能支持，完成月產(chǎn)能4.5萬片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)和市場(chǎng)拓展提供保障。

　　終端品牌的采用，是這條鏈條能否成立的關(guān)鍵變量。有媒體報(bào)道稱，小米17 Pro及17 Pro Max主攝所采用的“光影獵人 950L”傳感器由思特威提供。若該信息屬實(shí)，意味著國產(chǎn)CIS已進(jìn)入高端智能手機(jī)主攝的核心配置區(qū)間，而不再僅限于副攝或中低端型號(hào)。

　　2025年12月，小米在全球核心供應(yīng)商大會(huì)上向思特威頒發(fā)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，以表彰其在CIS（CMOS 圖像傳感器）領(lǐng)域的技術(shù)能力。據(jù)悉，該獎(jiǎng)項(xiàng)是小米為在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域作出卓越創(chuàng)新貢獻(xiàn)的供應(yīng)商所頒發(fā)的重要榮譽(yù)。

　　思特威在設(shè)計(jì)端完成性能與成本的平衡，晶合集成在制造端提供穩(wěn)定的產(chǎn)能支持，小米等終端廠商則通過規(guī)模化出貨完成放量。三方之間的協(xié)同，使國產(chǎn)CIS在高端智能手機(jī)主攝場(chǎng)景中具備持續(xù)供給能力。

　　除了手機(jī)市場(chǎng)外，汽車市場(chǎng)也成為CIS增長(zhǎng)的新動(dòng)力。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的市場(chǎng)需求旺盛，推動(dòng)汽車攝像頭模組和CIS的銷量增長(zhǎng)。隨著未來單車攝像頭用量有望攀升，將為CIS市場(chǎng)帶來進(jìn)一步增長(zhǎng)潛力。

（文章來源：時(shí)代周報(bào)）

(原標(biāo)題：第三大晶圓代工廠出手！晶合集成豪擲355億建產(chǎn)線，或劍指小米供應(yīng)鏈)

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