國聯(lián)安基金：半導(dǎo)體板塊做多動能或持續(xù)強化

　　中證報中證網(wǎng)訊（記者魏昭宇）1月21日，半導(dǎo)體板塊走強。國聯(lián)安基金資深投研人士表示，當(dāng)日行情由存儲芯片與算力芯片兩大主線共振驅(qū)動，板塊做多情緒濃厚。算力賽道表現(xiàn)強勢，多只成分股強勢漲停，或創(chuàng)歷史新高，進一步帶動算力板塊整體上行。

　　該投研人士進一步分析認為，隔夜美股存儲芯片股逆勢大漲，存儲頭部企業(yè)股價刷新歷史新高，直接提振A股相關(guān)板塊情緒。存儲芯片價格進入上升通道，DRAM市場整體上漲、DDR3需求回溫，疊加AI大模型催生的海量數(shù)據(jù)存儲與算力需求，推動行業(yè)邁入“量價齊升”上行周期。

　　此外，該人士還表示，CPU領(lǐng)域供需格局持續(xù)收緊，受全球超大規(guī)模云服務(wù)商架構(gòu)升級帶動，頭部廠商服務(wù)器CPU產(chǎn)能呈現(xiàn)緊張態(tài)勢，市場預(yù)期相關(guān)產(chǎn)品價格或上調(diào)10%–15%；行業(yè)預(yù)計今年服務(wù)器CPU出貨量增長25%，2026年全球服務(wù)器出貨量增幅達16%–17%。在算力需求激增與存儲周期回暖共振下，半導(dǎo)體板塊做多動能或持續(xù)強化。

（文章來源：中國證券報·中證網(wǎng)）

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