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存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮或?qū)⒇灤?026年

2026年01月17日 03:18
作者:顧夢(mèng)軒 李正豪
來(lái)源: 中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)
編輯:東方財(cái)富網(wǎng)

  存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮從2025年持續(xù)到2026年,目前還在上漲。《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者查閱裝機(jī)助手小程序發(fā)現(xiàn),多款內(nèi)存最近90天價(jià)格飛升。以宏碁掠奪者32G(16G×2)DDR5 6000 PallasⅡ?yàn)槔摽顑?nèi)存2025年10月30日前后價(jià)格還在1300元附近,但2026年1月14日就飆漲到2700元左右。

  相關(guān)報(bào)道顯示,近期谷歌、微軟等美國(guó)企業(yè)正緊急派遣采購(gòu)人員飛往首爾,不計(jì)成本地爭(zhēng)奪日益緊缺的DRAM貨源。

  記者注意到,本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮已經(jīng)蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈中游封測(cè)行業(yè),同時(shí),下游廠商持續(xù)承壓,并出現(xiàn)一定分化。

  受訪(fǎng)人士皆認(rèn)為,本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)并非簡(jiǎn)單的“周期反彈”,漲價(jià)從去年延續(xù)至今年是周期因素與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的結(jié)果。

  2026年,存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)是否會(huì)貫穿全年?這給國(guó)內(nèi)芯片廠商帶來(lái)哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

  封測(cè)行業(yè)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性改善

  據(jù)報(bào)道,得益于DRAM銷(xiāo)量的激增,2025年四季度,三星電子也創(chuàng)下了單個(gè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的歷史新高,突破20萬(wàn)億韓元(約合人民幣962億元)。

  野村證券分析師預(yù)計(jì),為應(yīng)對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度服務(wù)器級(jí)存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求,存儲(chǔ)芯片大牛股閃迪(SNDK.O)可能在2026年第一季度將其面向企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的大容量3DNAND閃存價(jià)格上調(diào)一倍。

  對(duì)于存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲的具體原因,濟(jì)安研究院研究員萬(wàn)力向記者指出,本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià),本質(zhì)上是一次典型的“供給收縮疊加需求回暖”的結(jié)果。

  萬(wàn)力指出,過(guò)去兩年,存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)歷了較長(zhǎng)時(shí)間的下行周期,廠商普遍采取了減產(chǎn)、控產(chǎn)、推遲資本開(kāi)支等策略,產(chǎn)能釋放明顯放緩。進(jìn)入2025年下半年后,庫(kù)存逐步回到相對(duì)健康水平,而需求端卻開(kāi)始恢復(fù),包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AI相關(guān)應(yīng)用,以及部分消費(fèi)電子的補(bǔ)庫(kù)存需求,都在同步回升?!斑@輪漲價(jià)并不是短期炒作,而是周期修復(fù)下的階段性結(jié)果?!比f(wàn)力說(shuō)。

  從庫(kù)存周期看,國(guó)泰基金方面表示,產(chǎn)業(yè)鏈在2025年已經(jīng)完成了較為充分的去庫(kù)存,當(dāng)前無(wú)論是原廠還是下游客戶(hù),庫(kù)存水位都處于相對(duì)健康甚至偏緊的狀態(tài)。一旦價(jià)格預(yù)期轉(zhuǎn)正,補(bǔ)庫(kù)存行為就會(huì)放大價(jià)格彈性。

  隨著芯片大廠全力出貨,存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn),產(chǎn)能利用率直逼滿(mǎn)載,近期廠商陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格。據(jù)記者了解,因產(chǎn)能利用率逼近極限,主要存儲(chǔ)封測(cè)大廠近期已將報(bào)價(jià)上調(diào)高達(dá)30%,并正在醞釀后續(xù)進(jìn)一步提價(jià)。

  另?yè)?jù)媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠如力成(6239.TW)、華東(8110.TW)、南茂科技(8150.TW)等訂單蜂擁而至,目前封測(cè)產(chǎn)能利用率直逼滿(mǎn)載,因此近期陸續(xù)調(diào)整封測(cè)價(jià)格,啟動(dòng)首輪漲價(jià)。

  蘇商銀行特約研究員張思遠(yuǎn)向記者指出,隨著存儲(chǔ)芯片需求激增,封測(cè)產(chǎn)能成為產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸,HBM(高寬帶內(nèi)存)、3DNAND等高端存儲(chǔ)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)(如TSV、SiP)需求提升,推動(dòng)封測(cè)設(shè)備與工藝的成本上升。

  萬(wàn)力向記者分析,封測(cè)環(huán)節(jié)本身并不是價(jià)格波動(dòng)的源頭,但當(dāng)上游晶圓價(jià)格、產(chǎn)能利用率提升后,確實(shí)會(huì)逐步傳導(dǎo)到封測(cè)端。一些中高端封裝、先進(jìn)封裝或與高性能存儲(chǔ)綁定較深的封測(cè)服務(wù),議價(jià)能力正在改善。

  “不過(guò),這種‘蔓延’并不是全面性的?!比f(wàn)力表示,標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競(jìng)爭(zhēng)激烈的傳統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù),價(jià)格傳導(dǎo)仍然有限。因此,更準(zhǔn)確的說(shuō)法是:部分細(xì)分封測(cè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性漲價(jià),而非整體普漲。

  “封測(cè)報(bào)價(jià)上漲后,漲價(jià)帶來(lái)的效益將從2026年第一季度開(kāi)始逐步體現(xiàn)在財(cái)報(bào)中,若后續(xù)啟動(dòng)第二波漲價(jià),2026年將成為存儲(chǔ)、封測(cè)行業(yè)量?jī)r(jià)齊升的一年,相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)有望大幅增長(zhǎng)?!眹?guó)泰基金有關(guān)人士向記者表示。

  下游廠商出現(xiàn)分化

  跟過(guò)往存儲(chǔ)芯片漲價(jià)相似,受訪(fǎng)人士皆認(rèn)為,此輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià),利好芯片上游廠商;中游模組、封測(cè)及相關(guān)材料廠商的受益程度,取決于其是否具備產(chǎn)品差異化能力和成本轉(zhuǎn)嫁能力。而對(duì)下游終端廠商來(lái)說(shuō),則面臨較大的成本壓力。因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片成本是智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等終端的重要組成部分。隨著存儲(chǔ)芯片漲價(jià),下游產(chǎn)品成本上升,部分廠商不得不提高終端售價(jià)或壓縮利潤(rùn)率。

  據(jù)記者了解,聯(lián)想、戴爾、惠普等PC廠商已全線(xiàn)調(diào)價(jià),漲幅10%—30%,部分頂配機(jī)型價(jià)格上浮超過(guò)5000元;戴爾商用電腦價(jià)格上漲10%至30%,部分機(jī)型漲幅達(dá)20%;手機(jī)市場(chǎng)方面,小米17 Ultra起售價(jià)較上一代上漲500元,多家廠商新機(jī)型定價(jià)已超越舊款。

  但也不能一概而論。電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人、半導(dǎo)體KOL張國(guó)斌向記者指出,終端設(shè)備廠商整體承壓最明顯,但也有分化。

  具體來(lái)看,張國(guó)斌表示,最受影響的是中小手機(jī)廠商與PC廠商,它們因成本上漲直接壓縮利潤(rùn)空間,并可能因調(diào)價(jià)導(dǎo)致銷(xiāo)量下滑。對(duì)中低端服務(wù)器與白牌設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)占比較高,且定價(jià)能力弱,影響相對(duì)較小。

  金鷹基金方面表示,按簡(jiǎn)化測(cè)算,手機(jī)/PC中存儲(chǔ)成本通常占BOM(物料清單)的15%—20%,若存儲(chǔ)價(jià)格再上行30%—40%,對(duì)整機(jī)BOM的影響在5%—8%量級(jí)(不同配置差異較大)。

  頭部廠商相對(duì)受影響較小的,憑借年度框架協(xié)議、提前鎖量以及更強(qiáng)品牌與定價(jià)權(quán),成本壓力更可控;另一類(lèi)是可通過(guò)服務(wù)定價(jià)或客戶(hù)結(jié)構(gòu)將成本轉(zhuǎn)嫁的云廠商/數(shù)據(jù)中心鏈條。“反之,利潤(rùn)率偏薄、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)更強(qiáng)的中低端終端廠商,利潤(rùn)表壓力更容易顯性化?!苯瘊椈鹩嘘P(guān)人士表示。

  張國(guó)斌表示,對(duì)于大型頭部品牌來(lái)說(shuō),它們的規(guī)模經(jīng)濟(jì)、長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議和更強(qiáng)的議價(jià)能力緩沖了成本沖擊。蘋(píng)果還通過(guò)收入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)服務(wù)與自主芯片設(shè)計(jì)分散部分風(fēng)險(xiǎn)。

  “蘋(píng)果通過(guò)與三星簽訂長(zhǎng)協(xié)鎖定部分產(chǎn)能,成本漲幅控制在10%以?xún)?nèi);華為因自研存儲(chǔ)控制器與國(guó)產(chǎn)替代布局,供應(yīng)鏈韌性較強(qiáng)。”張思遠(yuǎn)向記者指出,此外,AI服務(wù)器廠商雖成本上升,但因AI算力需求剛性,可通過(guò)產(chǎn)品提價(jià)轉(zhuǎn)嫁壓力,利潤(rùn)受影響有限。

  “部分擁有品牌溢價(jià)、產(chǎn)品差異化明顯,或能夠通過(guò)規(guī)模和供應(yīng)鏈管理消化成本的廠商,受影響相對(duì)較小。真正承壓的,往往是毛利空間本就不高、價(jià)格傳導(dǎo)能力有限的企業(yè)?!比f(wàn)力說(shuō)。

  本土公司份額提升

  對(duì)于存儲(chǔ)芯片的未來(lái)價(jià)格走勢(shì),受訪(fǎng)人士以及機(jī)構(gòu)皆認(rèn)為,2026年,存儲(chǔ)芯片價(jià)格將繼續(xù)上漲,景氣度至少延續(xù)到2026年上半年,市場(chǎng)對(duì)景氣度持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多。

  短期來(lái)看,國(guó)金證券研報(bào)指出,預(yù)測(cè)2026年第一季度,存儲(chǔ)合約價(jià)格預(yù)計(jì)繼續(xù)攀升,漲幅將達(dá)到30%—40%。DDR5 RDIMM內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲超過(guò)40%,NAND閃存價(jià)格預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的漲幅。

  就2026年全年來(lái)看,國(guó)金證券在研報(bào)中表示,全球存儲(chǔ)芯片仍將供不應(yīng)求,有望持續(xù)漲價(jià),預(yù)計(jì)2026年DRAM的位元供應(yīng)量增幅為15%至20%,而需求增速預(yù)計(jì)將達(dá)到20%至25%。NAND位元供應(yīng)量增幅為13%至18%,需求增速預(yù)計(jì)則達(dá)到18%至23%,2026年服務(wù)器領(lǐng)域的DRAM和NAND閃存消耗量將同比激增40%至50%,應(yīng)用于AI服務(wù)器領(lǐng)域的增速更快。

  張國(guó)斌向記者指出,隨著現(xiàn)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步落地(如2026年、2027年新產(chǎn)能釋放),存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始趨于高位穩(wěn)定或緩慢回落。部分機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)如果產(chǎn)能在2027年開(kāi)始大規(guī)模釋放,價(jià)格可能向“正?;壁厔?shì)靠攏。

  金鷹基金方面表示,供給端,新增產(chǎn)能釋放與良率爬坡都需要時(shí)間,短期供給修復(fù)并不快。關(guān)鍵變量在于新增產(chǎn)能(尤其兩家國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商)的釋放節(jié)奏,以及HBM相關(guān)先進(jìn)封裝/測(cè)試瓶頸的緩解速度。

  對(duì)于本輪漲價(jià)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇,萬(wàn)力表示,上游原廠有機(jī)會(huì)通過(guò)改善盈利,重新加大在高端存儲(chǔ)和新技術(shù)上的投入;中游企業(yè)如果能切入高附加值產(chǎn)品和服務(wù),可能迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”的窗口;下游廠商將被倒逼進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)和成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化,加速行業(yè)出清。

  科方得智庫(kù)研究負(fù)責(zé)人張新原向記者表示:第一,高端存儲(chǔ)賽道,HBM、DDR5相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)將持續(xù)受益于AI算力需求;第二,本土存儲(chǔ)芯片廠商有望借助市場(chǎng)紅利,加速突破技術(shù)壁壘,提升市場(chǎng)份額;第三,循環(huán)經(jīng)濟(jì)賽道,存儲(chǔ)芯片回收、翻新與材料再生企業(yè),將迎來(lái)成本優(yōu)勢(shì)下的發(fā)展機(jī)遇。

(文章來(lái)源:中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng))

(原標(biāo)題:存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮或?qū)⒇灤?026年)

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